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英飛淩推出信噪比70 dB的封裝MEMS麥克風  (2017/12/6 11:41:50)

原廠新聞來源:超互聯網思維


英飛淩科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)將進軍封裝矽麥克風市場,以滿足市場對高性能、低雜訊MEMS麥克風的需求。該類比和數位麥克風基於英飛淩的雙背板MEMS科技,70 dB信噪比(SNR)使其脫穎而出。同時該麥克風在135 dB聲壓級(SPL)時失真度非常低——10%。這款麥克風採用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝,非常適於高品質錄音和遠場語音捕獲應用。

英飛淩電源管理及多元化市場事業部高級總監兼感測器產品系列負責人Roland Helm博士表示:“這是對我們與全球封裝合作夥伴攜手開展的成熟型大容量裸片MEMS和ASIC業務的擴展。我們將繼續加强與發展裸片業務,同時我們還通過兩款全新封裝麥克風滿足低雜訊高端市場需求。”

當前的MEMS麥克風科技利用聲波致動膜和靜態背板。英飛淩的雙背板MEMS科技利用嵌入兩個背板內的膜,從而產生真正的差分訊號。這樣可以提升高頻抗擾度,確保更佳音訊信號處理效果,並將總諧波失真(THD)10%的聲超載點增至135 dB SPL。

其信噪比為70 dB,相比傳統的MEMS麥克風而言實現6 dB的改進。這種改進相當於使用戶可以發出由麥克風捕獲的語音命令的距離加倍。此外,該類比和數位麥克風具有出色的麥克風到麥克風匹配(±1 dB靈敏度匹配和±2°相位匹配)特性,非常適於按陣列部署。為此,該MEMS麥克風非常適於超精確波束成形和降噪。

供貨
這款低雜訊類比和數位封裝MEMS麥克風的工程樣品將於2017年第四季度提供工程樣品,並將於2018年第一季度開始投入生產。

 
 
 

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