據外媒SemiMedia報導，金融機構Susquehanna Financial的最新報告指出，晶片交付週期已連續9個月縮短，表示持續大約兩年的晶片短缺潮已經過去現時的電晶體交期比2022年5月的歷史峰值低4周，實際交付週期可能會比預期縮短得更快，因為經銷商擔心客戶取消訂單。

現時電晶體平均提前期比4年2022月的歷史峰值短<>周。 實際交貨時間的縮短速度可能比預期的要快，因為分銷商由於擔心客戶訂單取消而不願縮短交貨時間。

具體而言，Microchip的交付週期顯著縮短，Xilinx的交付週期在過去幾個月中大幅縮短。 雖然Microchip、TI和XNP等供應商的交貨時間正在迅速下降，但ST、英飛淩和安森美的交貨時間仍然相對穩定。

2. IC設計訂單回溫，重啓部分投片

據科創板日報引述MoneyDJ報導，IC設計行業近期訂單需求回溫，急單、短單為主。 在IC設計部分應用回補之後，也讓一些晶片料號出現庫存拉警報，部分IC設計廠商逐步開始重啓投片，且預期將獲得晶圓代工廠的折扣，將反映在下半年的成本當中。

有些廠商坦言，會因價格的吸引力將投片量放大一些，對於下半年市况預期並不悲觀。 但也有些廠商表示，客戶對於後續訂單需求不明朗，但由於部分料號已經消化完畢，也開始重新投片，但投片量還不敢太多。

3.驅動IC報價跌幅收斂，壓力最大期已過

據科創板日報引述中國臺灣經濟日報，受晶圓代工降價、晶片報價跌幅收斂、高庫存逐步去化等影響，驅動IC、電源管理IC相關廠商成為近期IC設計中得以率先稍微喘口氣的廠商。

相關公司直言，去年第四季度“壓力最大的一季”已過，成本結構正改善中，使得毛利率壓力逐漸緩解。 在IC售價方面，部分驅動IC廠商說，若以角度來比喻降價幅度，大概有45度，但當時上游晶圓代工成本還沒降； 進入今年，1月IC價格降幅大約還有15度，但2月已收斂到5度左右。

4.全球晶圓廠設備支出2023年放緩，有望2024年復蘇

國際電晶體產業協會（SEMI）在最新報告中預測，預計2023年全球晶圓廠設備支出將同比下降22%，從2022年的980億美元歷史新高降至760億美元，2024年將同比增長21%，恢復到920億美元。

隨著越來越多的供應商提供代工服務，預計2023年Foundry將以434億美元的投資引領電晶體擴張，同比下降12.1%； 2024年將增長12.4%至488億美元。 預計2023年Memory將在全球支出中排名第二，儘管同比下降44.4%至171億美元； 2024年Memory投資將增至282億美元。 由於汽車市場的穩定增長，Analog和Power將穩步擴張，預計2023年支出將增長1.3%達到97億美元。

5.德州儀器推多款全新Arm R0+微控制器

德州儀器（TI）上周在官網宣佈，推出可擴展的Arm Cortex-M0+微控制器（MCU）產品系列，進一步擴大其廣泛的類比和嵌入式處理電晶體產品組合。 該產品系列具有豐富的計算、引脚排列、記憶體和集成類比選項。

MSPM0L和MSPM0G可通過TI官網和授權分銷商購買。 這些MCU提供多種封裝尺寸，包括16至32引脚封裝選項和8 kB至128 kB閃存選項。 設計人員現在可以通過申請適用於MSPM0L1306和MSPM0G3507的LaunchPad開發套件開始原型設計。

6.台積電美國工廠計畫明年量產4nm，高通將首批下單

據快科技引述相關報導，台積電位於美國亞利桑那州的新工廠預計在2024年開始量產新一代4nm工藝，高通承諾將會第一批下單。 台積電美國亞利桑那工廠最初計畫投資120億美元，2024年投產5nm，後來投資新增到400億美元，工廠新增到兩座，亞利桑那廠的工藝陞級到4nm，另一座則將在2026年直接投產3nm。

不過，受制於工程和設備安裝進度延緩、人力資源短缺和成本緊張，這座工廠不太可能在2024年全面投產，有可能延后至2025年。 特別是各項成本遠遠超出了台積電預計的50%增幅，最終可能會達到100%，如此一來勢必嚴重影響其市場競爭力。

7.三星、SK海力士庫存堆高，記憶體價格跌近成本

據快科技報導，三星在3月19日提交給韓國金融監督院的申報檔案顯示，截至2022年第四季度，整體庫存資產達52.2萬億韓元（約2745億元人民幣），重繪歷史新高，其中占比最高的就是電晶體部門，庫存金額達到29.1萬億韓元（約合1527億元人民幣）。

SK海力士面臨相似的問題，其第四季度整體庫存資產攀升至15.7萬億韓元（約合825億元人民幣）。 由此，兩大廠均被認為將在今年一季度出現晶片業務大幅虧損。 業內人士表示，PC DRAM和NAND Flash晶片的價格已跌至接近成本，預計第一季度交易價格分別再下滑19%和18%。

全行業層面，鎧俠、美光、西部數據、SK海力士等顆粒大廠紛紛減產來緩解供給過剩局面，此舉或能促使跌幅收窄。