【芯資訊03.29】IGBT漲價持續，驅動IC將要反彈

1. 車用需求大增，IGBT將缺貨至2024年中

據科創日報引述中國台灣电子時報，隨着車用、工業應用所需用量大增，而產能擴增緩慢，以及認證仍需時間與考慮長期客戶關係，加上Tesla大砍碳化硅用量75%的消息，讓可能成為替代方案之一的IGBT，缺貨問題至少在2024年中前難以解決。

2. 傳4月部分驅動IC報價或調漲10%至15%

據科創板日報引述中國台灣电子時報，據半導體業者表示，除台積電、世界先進等業績、產能利用率有望提前回升外，市場近期傳言，驅動IC廠商聯詠、矽創等，受益於終端需求止跌緩升、客戶回補庫存與新品推出，4月將調漲部分驅動IC報價10%至15%。

3. 預計第二季度DRAM均價跌幅收斂至10%-15%

據IT之家報道，TrendForce集邦諮詢於今日發布報告，由於部分供應商如美光、SK海力士已經啟動DRAM減產，相較第一季DRAM均價跌幅近20%，預估第二季跌幅會收斂至10%-15%。

不過，由於2023下半年需求復蘇狀況仍不明確，DRAM均價下行周期尚不見終止，在目前原廠庫存水位仍高的情況下，除非有更大規模的減產發生，後續合約價才有可能反轉。

 PC DRAM第二季度均價跌幅約10%-15%，Server DRAM第二季度度均價將下跌13%-18%，Mobile DRAM跌幅將收斂至10%-15%，Graphics DRAM均價跌幅10%-15%，Consumer DRAM將下跌10%-15%。

4. 英特爾將徹底推出5G基帶市場

據快科技引述相關報道，英特爾將與筆記本5G WWAN產品開發的技術方案轉讓給聯發科和廣和通（Fibcom），預計5月底前完成，英特爾將於7月前徹底退出5G市場。其實從2021年開始，英特爾面向筆記本的5G方案就是採用聯發科基帶，未來OEM的合作完全延續，並確保更新和升級。

至於4G LTE基帶，考慮到存量市場，預計最後一批貨將於2025年底前發出。在廣義的無線連接市場，英特爾還會堅持開發WLAN、藍牙等相關技術。

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