1. 預測：2023年多數車用芯片交期將持續縮短

據科創板日報引述DIGITIMES Research調查，車用芯片短缺自2022年第四季起逐漸改善，除硅基功率器件、MCU仍緊缺，PMIC、CIS、嵌入式多媒體卡、显示驅動IC交期陸續鬆動。然而，隨着整車廠積壓訂單逐漸去化，汽車供應鏈對車用芯片購買力道正逐漸消退，預估2023年多數車用芯片交期將持續縮短。

2. 英飛凌上調業績指引，稱汽車和工業銷售強勁

據財聯社3月29日電，英飛凌預計第二季度乃至2023財年全年的業績都將更加強勁，稱業務動能具有韌性；預計二季度營收將超過40億歐元，公司之前預計39億歐元；預計全年營收將高於大約155億歐元的水平，±5.00億歐元；預計利潤率將達到20%-30%區間的上端。

3. 中芯國際2022年營收495億，累計生產近千億芯片

據快科技報道，3月28日晚，中芯國際發布了2022年度報告，實現了史上最強年度業績，營業收入約495.16億元，同比增加39%；凈利潤約121.33億元，同比增加13%。截至年末，公司資產總額為438億美元，較上年增長21%，資產負債率為34%。

中芯國際提到，22年來公司累計生產晶圓摺合8英寸超過6000萬片，芯片數量近千億顆。

 按照國際財務報告準則，中芯國際預計2023全年營收同比降幅為低十位數，毛利率在20%左右；折舊同比增長超兩成，資本開支與上一年相比大致持平；到年底月產能增量與上一年相近。

4. SEMI：全球300mm晶圓廠2023年產能擴張速度趨緩

據國際半導體產業協會（SEMI）發布的報告，全球半導體製造商預計2026年將增加300mm晶圓廠產能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由於內存和邏輯元件需求疲軟，預計今年300mm晶圓廠產能擴張將放緩。

在2022年至2026年的預測期內，芯片製造商將增加300mm晶圓廠產能以滿足需求增長，包括格芯、華虹半導體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、台積電和聯電。這些公司計劃將有82座新廠房和產線在2023年至2026年期間運營。

5. IC設計業：台積電短期漲價可能性不高

據中國台灣工商時報報道，电子業急單回籠，市場傳出台積電可能在下半年將會調漲價格，對此台積電不回應價格問題。然根據IC設計業者指出，台積電晶圓代工價格都是在二季度前就已談定，目前第三季價格沒有變動，第四季價格要等到4月才開始協商。

台積電成熟製程產能已經從先前的全面滿載下降至普遍80%-90%左右，其他如聯電、力積電及世界先進等廠都已經降到七成左右，在需求尚未全面回溫之時，大多已經沒有本錢再度調漲價格。

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