1. 預測：IGBT或將在今年Q3達到供需平衡

據科創板日報引述DIGITIMES asia調研，儘管汽車IC短缺普遍得到緩解，但功率半導體器件的需求量仍然很大。DIGITIMES Research分析師David Ma表示，IGBT可能會在2023年第三季度達到供需平衡。

2. 台積電多客戶第二季度砍單加劇，預期營收轉跌

據科創板日報引述中國台灣电子時報，台積電大客戶聯發科與蘋果第2季砍單力道增強，而受惠ChatGPT熱潮的英偉達，也因客戶新單縮手，下半年在台積電訂單增幅也未如預期爆發。

台積電16/12nm產能利用率更由Q1的近8成大跌至Q2的5成，而原本期待的英特爾、英偉達訂單規模均不如預期。市場預估台積電第2季營收將續跌，而下半年雖有iPhone新機推出，以及全年大漲6%代工報價支撐，但其他大客戶轉趨保守下，全年營收力拚小幅成長的目標難度不低。

3. 韓國2月半導體產量環比下降17.1%

據IT之家報道，韓國統計廳周五公布的數據显示，韓國2月半導體產量環比下降17.1%，為逾14年來最大降幅。

韓國統計廳有關人士表示，從去年下半年開始，全球對存儲芯片的需求減弱，最近系統半導體的產量也有所下降。由於全球芯片需求的減少，韓國經濟面臨着更大的困難，上季度已經出現了負增長。

4. 鎧俠與西數聯合公布218層NAND閃存技術細節

 據快科技報道，西部數據、鎧俠聯合宣布了下一代3D NAND閃存的一些技術細節，這次堆疊到了218層。新閃存包含四個平面，應用了先進的晶圓鍵、橫向收縮技術，並在橫向收縮、縱向收縮方面取得平衡，存儲密度比上代提升超過50%，達到了1Tb。

值得一提的是，西數、鎧俠開發了新的CBA技術，也就是將CMOS直接鍵合在陣列之上，每個CMOS晶圓、單元陣列晶圓都使用最適合的技術工藝獨立製造，再鍵合到一起，從而大大提升存儲密度、I/O速度。該技術具有跟長江存儲晶棧Xtacing 3.0技術類似的觀感。

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