來源：標籤： int-thinking.net 半導體 元件與製造 來源：yxchip

1.MLCC需求回暖，更多企業計劃提價

據財聯社引述央視財經報道，多層陶瓷電容器（MLCC）是电子工業用量最多的元器件之一，常被稱為是“电子工業大米”。受下游需求不振影響，前兩年MLCC的出貨價格持續下滑，跌價周期超過了14個月，但從今年年初開始，這種元器件的出貨開始大增，一些企業還在近期發布了產品漲價函。

分析師介紹，今年一季度不同型號、不同規格的產品都或多或少有提價，高容產品提價幅度在20%到40%不等。記者在採訪中了解到，目前，國內幾家較大的MLCC生產企業都出現了產銷量價齊增的情況。對於接下來的出貨預期，各家企業均持有較為樂觀的看法，更多的MLCC生產企業正在計劃提價。

2.台積電或下半年調漲晶圓代工價格3%以上

據科創板日報引述中國台灣电子時報，IC設計公司表示，上下游急忙殺價以求快速降低庫存，然而唯有台積電不動如山，雖面臨十大客戶砍單暴雷，產能利用率大崩跌危機，至今代工報價依舊堅挺，不給議價機會。

其內部堅信認為半導體歷經庫存調整，景氣終將復蘇，2023年下半年至2024年便有望迎來新一波成長動能。而隨着上半年落底、下半年景氣需求回升，台積電2023年下半年或2024年可能將針對個別製程與客戶訂單回補貢獻度再調漲，幅度3%起跳。台積電則表示不回應市場傳聞。

 3.PC客戶開始下急單，供應鏈訂單能見度縮短

據科創板日報引述中國台灣电子時報，PC/筆電供應鏈透露，隨着客戶庫存去化進入後期，庫存問題舒緩后，卻憂心市場消費力道不振，導致庫存再次堆高，因此下單有偏向保守的趨勢。

不過，基於市場上仍有一定需求，因此客戶下單形式轉以急單為主。目前客戶從下單到出貨的時間，多要求在3周以內，也因此後續市場的能見度，逐步縮減至最多1-1.5個月。

4.集邦：二季度內存和NAND閃存價格續跌

據IT之家報道，據TrendForce集邦諮詢發布的最新報告，受服務器出貨不如預期、庫存壓力持續等因素影響，DRAM及NAND價格在2023年二季度預估會繼續下跌。

DRAM價格預估跌幅擴大至13%-18%，PC DRAM預估跌幅擴大至15%-20%，服務器DRAM方面，預估跌幅同樣擴大至15%-20%，移動DRAM預估跌幅擴大至13%-18%。

NAND預估跌幅擴大至8%-13%，UFS方面，智能手機品牌的存儲器庫存修正告一段落，雖拉貨動能較去年提升，但供應商庫存壓力仍高，因此讓利促銷的意願也同步升高。

5.英飛凌與鴻海簽訂備忘錄，專註碳化硅開發

英飛凌9日發布消息稱，已和全球最大的电子製造服務提供商鴻海科技集團簽訂備忘錄，旨在旨在建立電動汽車領域的長期合作夥伴關係，共同開發具有高效和智能功能的先進電動汽車。

 根據備忘錄，兩家公司將合作在牽引逆變器、車載充電器和DC-DC轉換器等汽車大功率應用中引入碳化硅技術。雙方還計劃在中國台灣地區共同設立系統應用中心，計劃今年內建成。

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