【芯資訊05.13】中芯國際營收下跌、OPPO停止自研芯片 (2023/5/13 12:10:01)
1.中芯國際一季度營收同比下降,產能利用率跌破7成
晶圓代工廠中芯國際日前公布一季度財報,按人民幣計,營收102.09億元,同比下降13.9%;凈利潤15.91億元,同比下降44%。晶圓銷售約當8英寸125.2萬片,同比下降32%;產能利用率68.1%,去年同期該数字為100%。
管理層評論指出,二季度,公司預計產能利用率和出貨量都高於一季度,銷售收入預計環比增長5%-7%,平均晶圓單價受產品組合變動影響環比下降。目前,中芯深圳已進入量產,中芯京城預計下半年進入量產,中芯東方預計年底通線,中芯西青還在建設中。
展望全年,雖然二季度收入觸底回升,但下半年復蘇的幅度還不甚明朗,整體來說,尚未看到市場全面回暖,因此對於全年的指引維持不變,即銷售收入同比降幅為低十位數,毛利率在20%左右。
2.供應鏈:將有PC急單出貨,TV庫存降至健康
據科創板日報引述中國台灣电子時報,近期供應鏈觀察,儘管PC終端品牌庫存降至低點,但OEM廠對2022年庫存陰影仍餘悸猶存,備貨態度持續保守,僅針對部分零組件提出急單拉貨。
從實質需求來看,4-5月明顯呈現逐步成長趨勢,估計5-6月PC急單出貨,將比3-4月提升10-20%,而TV庫存降至健康水位,也帶動內存搭載需求回升。
3.OPPO將停止芯片公司ZEKU的業務
據TechWeb引述新浪科技報道,智能手機廠商OPPO將終止其芯片公司ZEKU的業務。 OPPO稱,面對全球經濟、手機市場的不確定性,經過慎重考慮決定終止ZEKU業務。
公開資料显示,ZEKU芯片公司涵蓋產品線包括核心應用處理器、短距通信、5G Modem、射頻、ISP(圖像信號處理)和電源管理芯片等。
4.存儲器短期內仍處於買方市場
據科創板日報引述中國台灣电子時報,存儲芯片供應鏈指出,三星电子雖決定擴大減產,但供給產出減少約需要2-3個月的過渡期,加上各家存儲芯片原廠的庫存水位處於歷史高點,預料存儲芯片產業短期內仍處於買方市場,拉貨動能將從第二季後段逐步好轉。
5.台積電4月營收環比增加
晶圓代工廠台積電10日公布,2023年4月合併營收約為新台幣1479億元,較上月增加1.7%,較去年同期減少14.3%。累計2023年1至4月營收約為新台幣6565億3300萬元,較去年同期減少1.1%。
6.英特爾證實計劃裁員
據TechWeb引述外媒報道,當地時間周一,芯片製造商英特爾證實,該公司計劃裁員,以降低成本。英特爾計劃在其客戶端計算業務部門和數據中心部門裁員20%。市場研究公司SemiAnalysis的首席分析師迪倫•帕特爾上周末表示,這兩個業務部門的預算將削減約10%。
英特爾努力削減成本之際,正值營收面臨芯片需求放緩和競爭激烈的壓力。由於PC和智能手機所需的半導體或芯片需求大幅下降,英特爾2023年第一季度的營收同比下降36%,這是該公司營收連續第五個季度下滑。
7.兆易創新發布國內首款ARM M7內核MCU
5月11日,兆易創新發布中國首款基於Arm Cortex-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能MCU。
GD32H7系列MCU產品組合包括3個系列共27個型號,提供176腳和100腳BGA封裝,176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇,將於5月底陸續開放樣片和開發板卡申請,10月起正式量產供貨。
GD32H7可廣泛用於数字信號處理、電機變頻、電源、儲能系統、無人機、音頻視頻、圖形圖像等各類應用。得益於超高主頻以及大存儲容量,該系列MCU也適用於機器學習和人工智能等諸多高端創新場景。
8.聯電與電裝合作生產IGBT,減少電動車功耗
為搶攻車用芯片市場,聯電日本子公司USJC與日本電裝10日宣布共同合作生產IGBT,現階段已於USJC量產。與過去組件相比,可減少20%功率耗損,預計2025年每月晶圓產能將達到一萬片。
IGBT為功率半導體,目前主要由歐洲、日本等大廠所掌握,應用於電動車、太陽能、儲能設備等。業界估計,一台電動車需要上百顆IGBT,是一般汽油車的7到10倍,加上太陽能儲能設備的需求也很大,IGBT缺貨可能會持續到2024年。
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