1.調研：最早7月全球DRAM需求超過供應

據科創板日報26日訊，TrendForce發布報告指出，全球DRAM芯片需求預計最早將在7月份超過供應，這一變化將減輕因芯片低迷而陷入困境的半導體公司的壓力。另外，預計今年全球DRAM需求將超過1054億片2GB芯片，超過預估的1043億片供應量。

2.南亞科：DRAM下半年回穩，PC需求轉好

據中國台灣工商時報報道，南亞科董事長吳嘉昭表示，今年第二季起，市場上部分負面因素可望逐步趨緩，加上供貨商資本支出調整因應，下半年終端庫存有機會正常化，DRAM內存市場需求將回穩。他預期今年市場將逐季改善，且長期每年位需求長率可達10%-20%。

南亞科總經理李培瑛也指出，由於DRAM季對季報價，第二季比第一季低，以致拉低整體報價，他預期下半年因季節性銷售因素，報價應會好一點，但各產品狀況可能不一。在產品類別上，電視市況有好轉，PC部分仍要觀察，疫情過後PC需求下滑，但PC通常有季節效應，預期下半年應該會比上半年好。

3.傳台積電獲得大量AI芯片代工訂單

據TechWeb引述外媒報道，業內人士稱在生成式AI應用需求激增之際，台積電憑藉7nm及以下製程工藝，獲得了大量AI芯片訂單。其中英偉達高性能GPU是其中重要的一項。 在3月就曾有報道稱，OpenAI在訓練ChatGPT時使用了1萬個GPU，在推出之後為了滿足服務器的需求，在3月份時就已使用了約2.5萬個英偉達的GPU。

而市場消息人士近期也透露，英偉達A100和H100這兩款針對數據中心的高性能GPU的訂單在增加，他們也增加了在台積電的投片量。

4.台積電高管透露德國建廠談判仍在進行中

據TechWeb引述外媒報道，台積電在德國建設晶圓廠的談判仍在進行中，最快有望在8月份作出決定。該消息是由資深副總經理張曉強透露的。德國經濟部門的一名發言人，也已確認在進行相關的談判。

台積電可能在德國建設晶圓廠的消息，是在2021年開始出現的，此後曾多次傳出相關的消息。在上月中旬，有消息人士透露，台積電已決定採用合資模式在德國建設工廠，也就是採用與他們在日本建廠相同的模式。

5.分析：聯詠明年iPhone用DDI出貨量預期減少三成

據科創板日報24日消息，知名分析師郭明錤日前發文指出，蘋果對導入DDI新供應商態度轉為保守，聯詠2024年iPhone DDI出貨量可能將低於預期，預計將較預期少30%以上。另外，安卓品牌手機目前普遍預期今年下半年將旺季不旺，聯詠在安卓的市佔率提升可能無法抵銷今年乏善可陳的手機需求。

6.晶合集成車用DDIC通過可靠性測試

 據科創板日報消息，晶合集成公告，公司110nm面板驅動芯片（DDIC）已於近期完成汽車12.8英寸显示屏總成可靠性測試。

隨着國內新能源汽車的市場佔有率逐步提升，汽車电子國產化進程持續推進，公司已通過110nm显示驅動芯片（DDIC）代工產品成功進入汽車电子領域，具備進一步布局汽車电子領域的生產、技術條件。

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