1.爭取份額，德州儀器對通用模擬類芯片啟動降價

據快科技報道，為了搶奪市場，同時也是打壓競爭對手，美國芯片大廠德州儀器在今年5月全面下調了中國市場的芯片價格，試圖在行業復蘇前的至暗時刻，通過降維打擊搶佔更多的市場份額。

據悉，德州儀器此次中國市場降價主要影響的是通用模擬芯片，對於較為分散的各類專用模擬芯片市場影響則參差不齊。其中， PMIC和信號鏈芯片則是受到此次降價策略影響的重災區。

國內某模擬芯片廠高管透露：TI這次降價沒有固定幅度和底線，完全比照國產芯片價格來，目的就是打擊競爭對手。由此可以預判，從PMIC開始，模擬芯片開始新一輪的大廝殺。

2.安森美：2022-2027年營收年複合增速將達10%-12%

據科創板日報30日訊，安森美日前在投資者大會上表示，公司正积極發展面向汽車與工業領域的智能電源及感測業務，預計2022年至2027年，公司營收年複合增速將達到10%-12%，為半導體市場預期增長率的3倍，且通過新品銷售將利潤投入SiC增產，目標2027年毛利率53%。

3.英飛凌尋求30億歐元以下小型收購

據IT之家報道，英飛凌首席財務官Sven Schneider對德國某媒體表示，英飛凌正在尋求價值不超過30億歐元的中小型收購，這類收購將非常適合該公司的業務組合。

英飛凌的收購規模可能在10 -30億歐元之間，且流動性不成問題。 Schneider表示英飛凌有近 35 億歐元的流動性，且只有在收購符合公司的戰略、財務和文化組合的情況下，才會進行收購。

4.聯發科將開發集成英偉達GPU芯粒的汽車SoC

聯發科5月29日宣布與英偉達合作，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智能汽車提供卓越的解決方案。

通過此次合作，聯發科將開發集成英偉達GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術，可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。

5.聯電：復蘇慢於預期，28nm產能利用下半年至90%以上

據科創板日報引述MoneyDJ報道，聯電財務長劉啟東表示，上半年半導體行業去庫存的進度比預期要慢，目前看不到強勁的復蘇。目前28nm OLED DDI（驅動芯片）依舊吃緊，28nm產能的利用率下半年可達90%以上。

相較之下，8英寸晶圓因為特殊製程化的效果不如12英寸，產能利用率相對較低。從應用類別來看，手機、PC需求不佳，而一季度汽車、工業需求較好，目前有觸頂跡象，原因是客戶的庫存達到了一定水平。

6.預測：今年全球AI服務器出貨將接近120萬台

 據中國台灣工商時報報道，繼IDC喊出今年全球AI服務器營收將達到250億美元后，TrendForce預計今年全球AI服務器出貨將接近120萬台，年增38.4%，直至2026年將以22%的年複合率增長。AI芯片的出貨量將有46%的年增長。

TrendForce還指出，除了搭載FPGA、ASIC的AI服務器，英偉達的GPU為目前AI服務器芯片主流，市佔率估約達到6-7成，雲端服務商自主研發的AISC則為其次，市佔率逾20%。

7.IDC：今年全球智能手機出貨量下降3.2%，明年反彈

據IT之家報道，根據IDC的最新預測，疲軟的經濟前景和持續的通貨膨脹將使2023年全球智能手機出貨量下降3.2%，為11.7億部。這一預測比該機構在2月份作出的下降1.1%的預測更低。

來源：IDC

但IDC報告稱，智能手機市場將在2024年復蘇，並實現6%的增長。但也同時指出，各地區的消費者需求復蘇速度仍然都低於預期。如果說2022年是庫存過剩的一年，那麼2023年就是謹慎的一年。雖然廠商都希望準備好庫存以應對必然到來的復蘇，但沒人願意重倉太久，畢竟這意味着庫存積壓的風險。

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