1.手機IC拉貨動能保守，芯片需求冷清

據科創板日報引述中國台灣电子時報，相較其他應用有一些需求回溫，或芯片庫存回補的力道，手機供應鏈的整體拉貨狀況，從2023年初至今仍舊慘淡，芯片的相關需求持續冷清。除非終端買氣出現超預期的大幅回暖，否則對於IC等零組件的拉貨動能，2023年後續還是會相當保守。

2.MCU去庫存完成或要等到明年

據科創板日報引述MoneyDJ報道，MCU市況似乎依舊寒冬，618消費帶來的支持或有限，目前廠商在持續清理庫存，客戶有基本的回補庫存需求，但要有更長的訂單，能見度較低。業內認為，庫存去化的進程可能遞延到第四季、甚至是明年首季。

3.全球十大晶圓代工廠一季度營收不同程度下滑

據快科技報道，TrendForce集邦諮詢統計指出，晶圓代工市場今年一季度該市場營收環比下滑了18.6%，市場規模約為273億美元。全球TOP10晶圓代工廠都出現營收下滑，其中台積電營收環比下滑16.2%，營收額167.4億美元，預計二季度還會繼續下滑。不過台積電的份額反而擴大到了60.1%。

三星營收34.5億美元，環比下滑36.1%，是10大廠中下滑最多的，也導致台積電份額反而更高，三星失去了3.4個百分點份額。格芯超越聯電成為第三，兩家的營收分別是18.4億和17.8億美元，差距並不大，聯電隨時可能反超回去。第五位的中芯國際，營收14.6億美元，環比下滑9.8%。 第六位的華虹半導體，預計營收8.45億美元，環比下滑4.2%，是10大廠商中下滑最少的。

4.SEMI：2026年全球300mm晶圓廠支出將達到1190億美元

據國際半導體產業協會(SEMI)發布的最新報告，在預計今年下降18%至740億美元后，2024年全球300mm晶圓廠設備支出預計將增長12%至820億美元，2025年增長24%至1019億美元，2026年增長17%至1188億美元。

來源：TrendForce集邦科技

晶圓代工預計將在2026年以621億美元的設備支出排名首位，比今年的446億美元有所增長。其次是存儲，達到429億美元，比今年增長170%。模擬的支出將從今年的50億美元增加到2026年的62億美元。MPU/MCU、分立器件（功率器件為主）和光电子領域的支出預計將在2026年下降，而邏輯領域的投資預計將增加。

5.群聯5月業績雙減，三季度旺季存變數

據中國台灣工商時報報道，群聯公布5月財報，合併營收32.02億新台幣，月減4%，年減37.21%，今年1-5月營收達166.47億新台幣，年減40.77%。群聯5月份的營收雖然下滑，但NAND儲存總位數出貨量，年增率約30%，現階段各種應用因NAND價格相對低廉，持續在提升儲存容量，對整體NAND供需平衡將有所幫助。

來源：SEMI

 群聯執行長潘健成指出，由於全球終端客戶與消費者縮減支出，導致全球客戶對未來前景需求，採取比較保守的態度，不敢积極備料或是大幅升級產品規格，讓原本預估應為傳統旺季的第三季，仍需觀察系統客戶備料的需求狀況。此外，上游供貨商已經面臨巨額虧損，再降價的空間非常有限，唯一的變量仍在需求。

6.AI服務器需求增加，鴻海計劃新增多條產線

據IT之家引述中國台灣經濟日報，消息人士透露稱，鴻海集團內負責AI服務器業務的鴻佰科技計劃新增五至六條產線，以滿足客戶不斷增長的需求。除了已有的英偉達、微軟和亞馬遜之外，Meta 和蘋果等巨頭也將在今年成為鴻佰科技的新客戶。

業界分析認為，除了微軟旗下的ChatGPT已經站穩腳跟之外，谷歌、Meta 與亞馬遜也將部署重兵，推升鴻佰科技訂單激增、持續擴產。除新竹與桃園兩處本地工廠外，鴻佰科技還在美國、墨西哥、匈牙利、越南等地設有產線。

7.格科微：12英寸CIS項目達到大規模量產條件

6月12日，格科微發布公告，宣布募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”BSI產線於2022年8月31日投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率。

該項目已完成首批設備的安裝調試，順利產出了良率符合預期的合格產品，並通過了長期信賴性測試驗收，達到大規模量產條件。隨着更多設備安裝並投產，產能將同步釋放提升，最終將實現月產20000片晶圓的產能。

8. 格芯與洛馬合作以保證軍用芯片供應

據科創板日報13日訊，晶圓代工廠格芯與美國軍火製造商洛克希德•馬丁公司於本周一宣布合作，目的是保證美國軍用防禦系統的芯片供應。這一戰略合作的目的是確保一系列先進芯片和下一代芯片的製造，並採用格芯的技術，來提高微电子系統的抗脆弱性。

洛克希德和格芯將尋求引入外部資金，並與美國政府合作進行技術研發。格芯位於紐約和佛蒙特的工廠，已經獲得官方授權，用於生產機密國防系統的芯片。

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