【芯資訊07.12】晶圓代工價格競爭更激烈、存儲器正度過谷底 (2023/7/12 14:51:15)
1.業界：晶圓代工恢復不如預期，將掀價格戰 據科創板日報引述中國台灣經濟日報，半導體景氣度復蘇不如預期，供應鏈業內人士透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠為填補產能利用率，第二季度的“以量換價”策略成效不佳，近期轉而掀起價格戰。12寸成熟製程代工價，大客戶最高可降二成；8寸成熟製程代工市況更慘淡，降價也吸引不到客戶。
2.傳高通、聯發科下半年投片規模“相當保守” 據科創板日報引述中國台灣电子時報，高通、聯發科二家手機SoC大廠雖未對下半年需求透露看法，但市場消息稱兩家公司下半年投片規模都相當保守，即使均有旗艦新品推出，但出貨量可能非常保守。部分業內人士認為，維持保守投片策略是正確的，畢竟2023年手機市場還沒有看到任何轉圜契機。
3.群聯：NAND閃存原廠漲價意願強，部分主控供不應求 據科創日報引述中國台灣經濟日報，NAND閃存廠群聯CEO潘健成表示，目前NAND閃存芯片市場的庫存水平仍然很高，價格已跌破製造商底線，影響盈利能力，因此上游NAND原廠有強烈的意願從7月開始漲價。 另外，目前部分主控芯片需求迫切，部分型號甚至出現供不應求的狀況，對NAND固態硬盤模塊的需求也在慢慢增加。隨着第三季度傳統備貨旺季到來，且NAND價格仍比較低，近期對於NAND存儲模塊的需求正在緩慢增長，客戶也在逐步推出大容量SSD存儲產品。
4.南亞科：DRAM銷售量增價顯，第四季有望供需平衡 據中國台灣工商時報報道，DRAM廠南亞科10日舉行法說會，總經理李培瑛指出，DRAM市場在第二季已見築底，下半年手機、電視需求將逐步改善，DRAM供需狀況有望在第四季趨於平衡，但仍需觀察大陸內需市場、美國雲端市場及全球經濟景氣的復蘇力道。 南亞科同日公布自結財務報告，第二季營收70.27億新台幣，環比增加9.4%；第二季DRAM平均售價季減中個位數百分比，銷售量季增中十位數百分比，量增價減。營業凈損為31.85億新台幣，營業利潤率為負45.3%，環比降低0.4個百分點，營業外收入12.64億新台幣，凈損7.71億新台幣，凈利潤率為負11.0%。
5.台積電6月營收1564.04億新台幣，同比環比均下滑 晶圓代工廠台積電10日公布，2023年6月合併營收約為1564.04億新台幣，較上月減少11.4%，較去年同期減少11.1%。累計2023年1至6月營收約為9894.74億新台幣，較去年同期減少了3.5%。
6.日本將向硅晶圓廠勝高提供補貼以提升產能 據IT之家引述相關報道，重振半導體行業，日本政府宣布將向硅晶圓主要生產商勝高（Sumco）提供750億日元的補貼，以實現更高產能。日經新聞成，勝高計劃投資2250億日元用於廠房和設備，其中三分之一的成本由日本經濟產業省提供補貼。 勝高是全球第二大半導體硅晶圓廠，其主要生產設施位於九州島的佐賀縣，計劃在附近的城鎮建設先進芯片廠，新廠預計將於 2029 年開始晶圓生產。
7.鴻海與印企終止半導體建廠合作 據中國台灣工商時報報道，鴻海10日晚間表示，與印度Vedanta就半導體領域的合作關係將終止，後續將不再參与雙方合資公司的運作，未來這一公司將會改由Vedanta完全持有。 鴻海原本將與Vedanta合資建設28納米12英寸晶圓廠，預計2025年投產。在印度政府要求下，鴻海與Vedanta邀請意法半導體做為科技夥伴，提供晶圓生產技術。若能成功投資，將獲得印度政府9.3億美元的激勵獎金。
